Термопаста GD66, пакетик 0.5 гр.

Термопаста GD66 для нанесения под радиаторы процессоров, мощных транзисторов.

Теплопроводящая паста с 20% силиконовой жидкостью окисью металла, паста стабильна при высоких температурах.
Сфера применения: во всех компьютерных и электронных устройствах, где необходима высокая тепловая проходимость между источником нагревания и модулем охлаждения.

Характеристики:

• Упаковка: мини-пакет
• Вес: 0.5 грамма
• Цвет: серый
• Диапазон рабочих температур от -50 до +20 °C
• Теплопроводность: >1.05 Вт/(м·К)